CY62157EV30LL-45BVXI ηλεκτρονικό στατικό RAM 8-Mbit τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος (512K Χ 16)
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
CY62157EV30 MoBL®
8-Mbit (512K Χ 16) στατικό RAM
Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
• Συσκευασία TSOP Ι διαμορφώσιμη ως 512K Χ 16 ή ως 1M X 8 SRAM
• Υψηλή ταχύτητα: 45 NS
• Ευρεία σειρά τάσης: 2.20V-3.60V
• Καρφίτσα συμβατή με CY62157DV30
• Υπερβολικά χαμηλή εφεδρική δύναμη
— Χαρακτηριστικό εφεδρικό ρεύμα: 2 µA
— Μέγιστο εφεδρικό ρεύμα: 8 µA (βιομηχανικά)
• Υπερβολικά χαμηλή ενεργός δύναμη
— Χαρακτηριστικό ενεργό ρεύμα: 1.8 μΑ @ φ = 1 MHZ
• Εύκολη επέκταση μνήμης με τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα CE1, CE2, και OE
• Αυτόματη δύναμη ξεδιαλέγεται κάτω όταν
• CMOS για τη βέλτιστες ταχύτητα και τη δύναμη
• Διαθέσιμος και στην PB-ελεύθερη και μη PB-ελεύθερη 48 σφαίρα VFBGA,
PB-ελεύθερη 44 καρφίτσα συσκευασίες καρφιτσών TSOP Ι TSOP ΙΙ και 48
Λειτουργική περιγραφή [1]
Το CY62157EV30 είναι ένα στατικό RAM υψηλής επίδοσης CMOS που οργανώνεται ως λέξεις 512K από 16 μπιτ. Αυτή η συσκευή χαρακτηρίζει το προηγμένο σχέδιο κυκλωμάτων για να παρέχει το υπερβολικά χαμηλό ενεργό ρεύμα. Αυτό είναι ιδανικό για την παροχή περισσότερης μπαταρίας Life™ (MoBL®) στις φορητές εφαρμογές όπως τα κυψελοειδή τηλέφωνα. Η συσκευή έχει επίσης μια αυτόματη δύναμη κάτω από το χαρακτηριστικό γνώρισμα που μειώνει σημαντικά την κατανάλωση ισχύος όταν δεν επιλέγουν οι διευθύνσεις. Τοποθετήστε τη συσκευή στον εφεδρικό τρόπο όταν ξεδιαλέγεται (το CE1 ΥΨΗΛΌ ή το CE2 ΧΑΜΗΛΌ ή και BHE και BLE είναι ΥΨΗΛΌ). Οι καρφίτσες εισαγωγής ή παραγωγής (IO0 μέσω IO15)τοποθετούνταισε έναυψηλόκράτοςσύνθετης αντίστασηςόταν:
• Ξεδιαλεγμένος (CE1ΥΨΗΛΌήCE2 ΧΑΜΗΛΌ)
• Τα αποτελέσματα είναι εκτός λειτουργίας (OE ΥΨΗΛΌ)
• Και η ψηφιολέξη υψηλή επιτρέπει και η ψηφιολέξη χαμηλή επιτρέπει είναι εκτός λειτουργίας (BHE, BLE ΥΨΗΛΆ)
• Γράψτε ότι η λειτουργία είναι ενεργός (CE1 ΧΑΜΗΛΌ, CE2 ΥΨΗΛΌ και ΕΜΕΊΣ ΧΑΜΗΛΟΊ)
Για να γράψετε στη συσκευή, να πάρουν το τσιπ επιτρέψτε (CE1 ΧΑΜΗΛΌ και CE2 ΥΨΗΛΌ) και γράψτε επιτρέπει (ΜΑΣ) τις εισαγωγές ΧΑΜΗΛΈΣ. Εάν η ψηφιολέξη χαμηλή επιτρέπει (BLE) είναι ΧΑΜΗΛΉ, κατόπιν το στοιχείο από τις καρφίτσες IO (IO0 μέσω IO7)γράφεταιστηθέσηπου διευκρινίζεταιστιςκαρφίτσεςδιευθύνσεων(Α0 μέσω του Α18). Εάνηψηφιολέξηυψηλήεπιτρέπει(BHE)είναιΧΑΜΗΛΉ, κατόπιντοστοιχείοαπότιςκαρφίτσεςIO(IO8 μέσω IO15)γράφεταιστηθέσηπου διευκρινίζεταιστιςκαρφίτσεςδιευθύνσεων(Α0 μέσω του Α18).
Για να διαβάσετε από τη συσκευή, πάρτε το τσιπ επιτρέπει (CE1 ΧΑΜΗΛΌ και CE2 ΥΨΗΛΌ) και η παραγωγή επιτρέπει (OE) ΧΑΜΗΛΌ αναγκάζοντας Write επιτρέπει (ΕΜΕΊΣ) ΥΨΗΛΌ. Εάν η ψηφιολέξη χαμηλή επιτρέπει (BLE) είναι ΧΑΜΗΛΉ, κατόπιν τα στοιχεία από τη θέση μνήμης που διευκρινίζεται από τις καρφίτσες διευθύνσεων εμφανίζονται σε IO0 σε IO7. Εάνηψηφιολέξηυψηλήεπιτρέπει(BHE)είναιΧΑΜΗΛΉ, κατόπιντοστοιχείοαπότημνήμηεμφανίζεταισεIO8 σε IO15.
Διάγραμμα φραγμών λογικής
Σημειώσεις 1. Για τις καλύτερης πρακτικής συστάσεις, παρακαλώ αναφερθείτε στη σημείωση AN1064, οδηγίες αίτησης κυπαρισσιών συστημάτων SRAM
Μέγιστες εκτιμήσεις
Η υπέρβαση των μέγιστων εκτιμήσεων μπορεί να κοντύνει τη διάρκεια ζωής μπαταρίας της συσκευής. Οι οδηγίες χρηστών δεν εξετάζονται.
Θερμοκρασία αποθήκευσης ......................................................................... – 65°C + 150°C
Περιβαλλοντική θερμοκρασία με τη δύναμη που εφαρμόζεται ........................................... – 55°C + 125°C
Τάση ανεφοδιασμού για να στηρίξει τη δυνατότητα ................................ – 0.3V σε 3.9V (VCCmax + 0.3V)
ΣΥΝΕΧΗΣ τάση που εφαρμόζεται στα αποτελέσματα στο κράτος υψηλός-ζ [6, 7] ......... – 0.3V σε 3.9V (VCCmax + 0.3V)
Τάση ΣΥΝΕΧΟΥΣ εισαγωγής [6, 7] .................................................... – 0.3V σε 3.9V (VCC ανώτατο + 0.3V)
Ρεύμα παραγωγής στα αποτελέσματα (ΧΑΜΗΛΑ) ....................................................................... 20 μΑ
Στατική τάση απαλλαγής ....................................... > 2001V (mil-STD-883, μέθοδος 3015)
Σύρτης επάνω τρέχοντα ............................................................................................... > 200 μΑ
Προσφορά αποθεμάτων (καυτή πωλήστε)
Αριθμός μερών. | Ποσότητα | Εμπορικό σήμα | D/C | Συσκευασία |
H11G1SR2M | 3977 | ΘΛΦΑΗΡΘΧΗΛΔ | 10+ | Sop-6 |
H11L1SR2M | 14256 | ΘΛΦΑΗΡΘΧΗΛΔ | 16+ | SOP |
H1260NL | 10280 | ΣΦΥΓΜΟΣ | 15+ | SMD |
HA17324 | 3948 | RENESAS | 14+ | Εμβύθιση-14 |
Ha17324arpel-ε-q | 7361 | RENESAS | 15+ | Sop-14 |
HCF4051BEY | 3919 | ST | 16+ | ΕΜΒΥΘΙΣΗ |
HCF4052M013TR | 7598 | ST | 13+ | Sop-16 |
HCF4060BE | 18658 | ST | 14+ | ΕΜΒΥΘΙΣΗ |
HCNR200 | 6587 | AVAGO | 15+ | DIPSOP |
HCNR200-000E | 7432 | AVAGO | 15+ | ΕΜΒΥΘΙΣΗ |
HCNW2611-000E | 5720 | AVAGO | 16+ | Εμβύθιση-8 |
HCNW4502 | 6210 | AVAGO | 13+ | SOP |
Hcpl-0466 | 3551 | AVAGO | 15+ | Sop-8 |
Hcpl-0630 | 15108 | AVAGO | 16+ | Sop-8 |
Hcpl-0639 | 5791 | ΘΛΦΑΗΡΘΧΗΛΔ | 13+ | Sop-8 |
Hcpl-181-000E | 9000 | AVAGO | 16+ | Sop-4 |
Hcpl-2602 | 8795 | AVAGO | 16+ | Sop-8 |
HCPL2630SD | 2204 | FSC | 16+ | SOP |
Hcpl-2731 | 15179 | AVAGO | 13+ | DIPSOP |
Hcpl-3120 | 9870 | AVAGO | 15+ | DIPSOP |
Hcpl-316J | 13751 | AVAGO | 12+ | Sop-18 |
Hcpl-4504 | 21001 | AVAGO | 16+ | DIPSOP |
Hcpl-4506 | 12623 | AVAGO | 14+ | Εμβύθιση-8 |
Hcpl-7840-500E | 5971 | AVAGO | 15+ | SOP |
Hcpl-786J | 13822 | AVAGO | 16+ | Sop-16 |
Hd06-τ | 54000 | ΔΙΟΔΟΙ | 15+ | SMD |
HD64F3687FPV | 3168 | RENESAS | 14+ | Tqfp-64 |
HD74LS00P | 8647 | RENESAS | 16+ | Εμβύθιση-14 |
HD74LS04P | 8718 | RENESAS | 13+ | Εμβύθιση-14 |
HD74LS125P | 8931 | RENESAS | 15+ | ΕΜΒΥΘΙΣΗ |

ΚΟΜΜΆΤΙ Winbond TW SPI ολοκληρωμένου κυκλώματος 3V 1G αστραπιαίας σκέψης NAND W25N01GVZEIG SLC

PF48F4400P0VBQEK Νέο και αρχικό απόθεμα

DSPIC30F3011-30I/PT ΝΈΟ ΚΑΙ ΑΡΧΙΚΌ ΑΠΌΘΕΜΑ ολοκληρωμένου κυκλώματος αστραπιαίας σκέψης

IR2110PBF ΝΕΟ ΚΑΙ ΑΡΧΙΚΟ ΑΠΟΘΕΜΑ

Τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος αστραπιαίας σκέψης S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz

W25Q80DVSNIG τμηματικό τσιπ 3V λάμψης διπλό ολοκληρωμένο κύκλωμα μνήμης Spi τετραγώνων 8M ΜΠΙΤ

Single-Chip ενότητα IRF520 Drive PWM Controlador επίδρασης τομέων σωλήνων MOS

MAX485, ενότητα TTL RS485 rs-485 στην ενότητα TTL σε 485
