BSS138LT1G Mosfet δύναμης MOSFET 200 μΑ, 50 Β N−Channel SOT−23 δύναμης κρυσταλλολυχνιών
power mosfet ic
,silicon power transistors
MOSFET 200 μΑ, 50 Β N−Channel SOT−23 δύναμης
Οι χαρακτηριστικές εφαρμογές είναι μετατροπείς DC−DC, διαχείριση δύναμης σε φορητό και τα προϊόντα όπως οι υπολογιστές, οι εκτυπωτές, οι κάρτες PCMCIA, τα κυψελοειδή και ασύρματα τηλέφωνα.
Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
• Οι συσκευασίες Pb−Free είναι διαθέσιμες
• Χαμηλή τάση κατώτατων ορίων (VGS (θόριο):
0,5 V−1.5 Β) το καθιστά ιδανικό για τις εφαρμογές χαμηλής τάσης
• Η μικροσκοπική επιφάνεια SOT−23 τοποθετεί τη συσκευασία σώζει το διάστημα πινάκων
ΣΗΜΕΙΩΣΕΙΣ:
1. ΝΑ ΔΙΑΣΤΑΣΙΟΛΟΓΗΣΕΙ ΚΑΙ TOLERANCING ΑΝΆ ANSI Y14.5M, 1982.
2. ΕΛΕΓΧΟΝΤΑΣ ΔΙΑΣΤΑΣΗ: ΙΝΤΣΑ.
3. ΤΟ ΜΕΓΙΣΤΟ ΠΑΧΟΣ ΜΟΛΥΒΔΟΥ ΠΕΡΙΛΑΜΒΑΝΕΙ ΤΟ ΜΟΛΥΒΔΟ ΤΕΛΕΙΩΝΕΙ ΤΟ ΠΑΧΟΣ. ΤΟ ΕΛΑΧΙΣΤΟ ΠΑΧΟΣ ΜΟΛΥΒΔΟΥ ΕΙΝΑΙ ΤΟ ΕΛΑΧΙΣΤΟ ΠΑΧΟΣ ΤΟΥ ΥΛΙΚΟΥ ΒΑΣΕΩΝ.
4. 318−03 ΚΑΙ −07 ΞΕΠΕΡΑΣΜΈΝΟ, ΝΈΟ ΤΥΠΟΠΟΙΗΜΈΝΟ 318−08.
ΜΕΓΙΣΤΕΣ ΕΚΤΙΜΗΣΕΙΣ (TA = 25°C εκτός αν αναφέρεται διαφορετικά)
| Εκτίμηση | Σύμβολο | Αξία | Μονάδα |
| Τάση Drain−to−Source | VDSS | 50 | Vdc |
| Τάση − Gate−to−Source συνεχής | VGS | ± 20 | Vdc |
| Συνολικός διασκεδασμός δύναμης @ TA = 25°C | PD | 225 | MW |
| Σειρά θερμοκρασίας λειτουργίας και αποθήκευσης | TJ, Tstg | − 55 έως 150 | °C |
| Θερμική αντίσταση − Junction−to−Ambient | RJA | 556 | °C/W |
| Μέγιστη θερμοκρασία μολύβδου για λόγους συγκόλλησης, για 10 δευτερόλεπτα | TL | 260 | °C |

